DA   EN   SV
For at se vores fulde sortiment, priser og opnå den fulde adgang til vores webshop, skal du logge ind.
Log ind på din konto her eller registrer dig som kunde her.

AORUS B850M ELITE WIFI6E Micro ATX Socket AM5 AMD B850

AORUS B850M ELITE WIFI6E - Bundkort - micro ATX - Socket AM5 - AMD B850 Chipset - USB-C 3.2 Gen 2x2, USB-C 3.2 Gen2, USB 3.2 Gen 1, USB 3.2 Gen 2 - Bluetooth, 2.5 Gigabit LAN, Wi-Fi 6E - onboard grafik (CPU påkrævet) - HD Audio (8-kanaler)

GIGABYTE AORUS B850M ELITE WIFI6E-bundkortet er udviklet med henblik på ydeevne og effektivitet. Det er baseret på micro ATX-formfaktoren og er kompatibelt med en række Ryzen-processorer, hvilket sikrer robust ydeevne til både gaming og produktivitet. Med understøttelse af DDR5 SDRAM og forskellige overclocking-funktioner op til 4100 MHz forbedrer dette bundkort hukommelsesydelsen, så det kan klare krævende applikationer. AORUS B850M ELITE har også en omfattende vifte af tilslutningsmuligheder, herunder USB-C og flere USB 3.2-porte, hvilket gør det alsidigt til alle perifere behov. Til avancerede brugere og bygherrer er AORUS B850M ELITE udstyret med RGB FUSION, der giver mulighed for tilpassede lyseffekter, der kan synkroniseres med andre AORUS-komponenter. Flere højhastigheds-PCIe-slots og M.2-stik muliggør integration af højtydende lagerplads, mens dual-channel-hukommelsesarkitekturen sikrer effektive multitasking-funktioner. Integreret 2,5 Gigabit Ethernet og Wi-Fi 6E-understøttelse giver hurtige og pålidelige netværksløsninger, hvilket gør dette bundkort velegnet til gaming og højhastigheds-internetapplikationer.

  • Varenummer 1003269608

    Model B850M A ELT WF6E

    Producent
    Gå til producentens hjemmeside

    EAN 4719331871123

    Vægt 1.79 kg

  • Informationer/specifikationer på siden er vejledende og kan uden varsel være ændret af producenten. Der tages forbehold for trykfejl og vejledende billeder.
Produktbeskrivelse AORUS B850M ELITE WIFI6E - bundkort - micro ATX - Socket AM5 - AMD B850
Produkttype Bundkort - micro ATX
Chipsættype AMD B850
Processor-socket 1 x Socket AM5
Kompatible processorer Ryzen (understøtter Ryzen 7000/8000/9000 Serien)
Max RAM-størrelse 256 GB
RAM understøttet 4 DIMM åbninger - DDR5, ikke-ECC, ikke bufferet
Lagringsporte 4 x SATA-600 (RAID), 2 x M.2
USB / FireWire porte 1 x USB-C 3.2 Gen 2 + 2 x USB 3.2 Gen 2 + 5 x USB 3.2 Gen 1 + 4 x USB 2.0 + (1 x USB-C 3.2 Gen 2x2 + 2 x USB 3.2 Gen 1 + 4 x USB 2.0 via samlekasser)
Audio HD Audio (8-kanaler)
LAN Bluetooth 5.3, 2.5 Gigabit Ethernet, 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E)
Generelt
Chipsættype AMD B850
Kompatible processorer Ryzen (understøtter Ryzen 7000/8000/9000 Serien)
Max antal processorer 1
Processor-socket Socket AM5
Produkttype Bundkort - micro ATX
Understøttet RAM
Bus Clock 4100 Mhz (O.C), 4000 MHz (O.C.), 3975 MHz (O.C.), 3950 MHz (O.C.), 3900 MHz (O.C.), 3800 MHz (O.C.), 3700 MHz (O.C.), 3600 MHz (O.C.), 3500 MHz (O.C.), 3400 MHz (O.C.), 3300 MHz (O.C.), 3200 MHz (O.C.), 3100 MHz (O.C.), 3000 MHz (O.C.), 2900 MHz (O.C
Egenskaber Intel Extreme Memory Profiles (XMP), dobbelt kanal hukommelses arkitektur, AMD EXPO-teknologi
Maks. størrelse 256 GB
Registreret eller buffer Ikke bufferet
Teknologi DDR5
Understøttet RAM-integritetskon Ikke-ECC
Audio
Overensstemmelsesstandarder High Definition Audio
Type HD Audio (8-kanaler)
LAN
Netværk controller Realtek RTL8852CE
Netværks interfaces Bluetooth 5.3, 2.5 Gigabit Ethernet, 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E)
Ekspansion / Konnektivitet
Ekspansionsåbninger 1 x CPU | 4 x DIMM 288-pins | 1 x PCIe 5.0 x16 | 1 x PCIe 3.0 x16 (x4-modus) | 1 x M.2 socket (2280/2580/22110/25110 M.2 Key M åbning) | 1 x M.2 socket (2280/22.110 M.2 Key M-åbning)
Grænseflade (lagring) SATA-600 -stikforbindelser: 4 x 7pin Seriel ATA - RAID 0 / RAID 1 / RAID 10 / RAID 5 | PCIe 4.0 -stikforbindelser: 1 x M.2 - RAID 0 / RAID 1 / RAID 10 | PCIe 5.0 -stikforbindelser: 1 x M.2 - RAID 0 / RAID 1 / RAID 10
Interface 1 x USB-C 3.2 Gen 2 | 2 x USB 3.2 Gen 2 | 5 x USB 3.2 Gen 1 | 4 x USB 2.0 | 1 x DisplayPort | 2 x antenne | 1 x LAN (2.5Gigabit Ethernet) | 1 x audio linje-ind - mini-jack | 1 x audio linje-ud - mini-jack | 1 x SPDIF-ud
Interne interfaces 1 x USB-C 3.2 Gen 2x2 - intern stik | 2 x USB 3.2 Gen 1 - intern stik | 4 x USB 2.0 - intern stik | 1 x audio - intern stik | 1 x SPI - intern stik | HDMI - intern stik
Strømkontakter 24-pin hovedstrøm-konnektor, 8-pin ATX12V-kontakt
Egenskaber
BIOS-egenskaber UEFI BIOS, WfM 2.0 understøttet, SMBIOS 2.7 support, DMI 2.7 support, ACPI 5.0 support, PnP 1.0a support
BIOS-type (Basic Input/Output System) AMI
Hardware egenskaber 12+2+2 Phase Power Design, 2x Copper PCB, 6 Layer PCB, Premium Power Choke, VRM Thermal Armor Advanced, præmonteret I/O-skjold, GIGABYTE Smart Fan 6, M.2 Thermal Guard Ext., High-end Audio Capacitors, RGB FUSION, DIY Friendly Design, WIFI EZ-Plug, EZ
Hardwareovervågning Vandkølings-flowrate, temperaturdetektion, blæserhastighedsdetektion, blæserfejlvarsel, systemspænding, blæserkontrol
Diverse
Bredde 24.4 cm
Dybde 24.4 cm
Med software Norton Internet Security (OEM Version), Realtek Gaming LAN Bandwidth Control, GIGABYTE Control Center
Medfølgende ledninger 2 x Seriel ATA kabel
Udstyr inkluderet 2 x M.2 gummipakke, G-Connector, Wi-Fi-antenne

Robuste tilslutningsmuligheder

Med flere USB-porte, herunder fem USB 3.2-tilslutninger, en USB-C 3.2 Gen 2-port og en dedikeret antenneinterface, sikrer B850M ELITE, at alle perifere enheder og enheder kan tilsluttes problemfrit for en forbedret brugeroplevelse.

Understøttelse af højtydende hukommelse

Med understøttelse af DDR5 RAM og hastigheder på op til 4100 MHz gennem overclocking er bundkortet designet til at udnytte den maksimale hukommelsesydelse for at øge systemets samlede reaktionsevne og multitasking-kapacitet.

Forbedret lydoplevelse

Den integrerede 8-kanals high definition-lydudgang leverer en fordybende lydoplevelse, der imødekommer behovene hos gamere og multimediebrugere, der kræver overlegen lydkvalitet.

Avancerede kølefunktioner

B850M ELITE indeholder en række innovative køleteknologier, såsom GIGABYTE Smart Fan 6 og M.2 Thermal Guard, som hjælper med at opretholde optimale temperaturer og forbedrer systemets stabilitet under intensive opgaver.

Nem installation og opgradering

Bundkortet er designet med en DIY-venlig tilgang og har forudmonterede I/O-skærme og værktøjer som M.2 EZ Latch, der sikrer en enkel installationsproces, hvilket gør det ideelt for både erfarne bygherrer og nybegyndere.


RMA