|
Produktbeskrivelse
|
Gigabyte B760 DS3H DDR4 - 1.0 - bundkort - ATX - LGA1700 sokkel - B760
|
|
Produkttype
|
Bundkort - ATX
|
|
Chipsættype
|
Intel B760
|
|
Processor-socket
|
1 x LGA1700 sokkel
|
|
Kompatible processorer
|
(understøtter 12./13. og 14. Generation Intel Core / Pentium Gold / Celeron)
|
|
Max RAM-størrelse
|
128 GB
|
|
RAM understøttet
|
4 DIMM åbninger - DDR4, ikke-ECC, ECC (drift i ikke-ECC tilstand), ikke bufferet
|
|
Lagringsporte
|
4 x SATA-600 (RAID), 2 x M.2
|
|
USB / FireWire porte
|
1 x USB-C 3.2 Gen 2x2 + 1 x USB 3.2 Gen 2 + 4 x USB 2.0 + (1 x USB-C 3.2 Gen 1 + 2 x USB 3.2 Gen 1 + 4 x USB 2.0 via samlekasser)
|
|
Audio
|
HD Audio (8-kanaler)
|
|
LAN
|
Gigabit Ethernet
|
Fra og med fredag den 3. juli 2026 lukker kontoret kl. 16.30 om fredagen. Mandag til torsdag er kontakttiden i salg uændret fra kl. 09.00 til 17.00, mens kontakttiderne for bogholderi, indkøb og RMA generelt er uændrede.
For at se vores fulde sortiment, priser og opnå den fulde adgang til vores webshop, skal du logge ind.
Log ind på din konto her eller registrer dig som kunde her.
Gigabyte B760 DS3H DDR4 ATX LGA1700 sokkel Intel B760
Gigabyte B760 DS3H DDR4 - 1.0 - bundkort - ATX - LGA1700 sokkel - B760 Chipset - USB 3.2 Gen 1, USB 3.2 Gen 2, USB-C 3.2 Gen 2x2, USB-C 3.2 Gen 1 - Gigabit LAN - onboard grafik (CPU påkrævet) - HD Audio (8-kanaler)
GIGABYTE B760 DS3H DDR4-bundkortet er designet til at imødekomme behovene i moderne computing og tilbyder en blanding af ydeevne, tilslutningsmuligheder og holdbarhed. Med understøttelse af Intel Core-processorer sikrer dette bundkort forbedret ydeevne til gaming, indholdsskabelse og multitasking. High Definition Audio giver en rig, fordybende lydoplevelse, mens den dobbelte kanalhukommelsesarkitektur forbedrer dit systems multitasking-egenskaber. En række USB-porte, herunder USB-C 3.2 Gen2x2, tilbyder hurtige dataoverførselshastigheder og bred kompatibilitet med perifere enheder. Derudover sikrer Gigabit Ethernet, at du altid er forbundet med høje hastigheder. Uanset om du bygger en ny pc eller opgraderer en eksisterende, er GIGABYTE B760 DS3H DDR4-bundkortet et solidt fundament for dit næste computerprojekt.
Varenummer:
1000909573
Model:
B760 DS3H DDR4
EAN:
4719331850746
Producent:
Vægt:
1.22 kg
Informationer/specifikationer på siden er vejledende og kan uden varsel være ændret af producenten. Der tages forbehold for trykfejl og vejledende billeder.
Specifikationer
Udv. specifikationer
|
Generelt
|
|
|---|---|
|
Chipsættype
|
Intel B760
|
|
Kompatible processorer
|
(understøtter 12./13. og 14. Generation Intel Core / Pentium Gold / Celeron)
|
|
Max antal processorer
|
1
|
|
Processor-socket
|
LGA1700 sokkel
|
|
Produkttype
|
Bundkort - ATX
|
|
Understøttet RAM
|
|
|
Bus Clock
|
2400 MHz, 2133 MHz, 3000 MHz, 2666 MHz, 2933 MHz, 3300 MHz (O.C.), 3400 MHz (O.C.), 3333 MHz (O.C.), 3466 MHz (O.C.), 3733 MHz (O.C.), 3600 MHz (O.C.), 3800 MHz (O.C.), 3666 MHz (O.C.), 3866 MHz (O.C.), 4000 MHz (O.C.), 4133 MHz (O.C.), 4500 MHz (O.C.), 4400 MHz (O.C.), 4300 MHz (O.C.), 4266 MHz (O.C.), 4600 MHz (O.C.), 4700 MHz (O.C.), 4800 MHz (O.C.), 3200 MHz, 4933 MHz (O.C.), 5000 MHz (O.C.), 5333 MHz (O.C.), 5133 MHz (O.C.)
|
|
Egenskaber
|
Dobbelt kanal hukommelses arkitektur, Intel Extreme Memory Profiles (XMP), understøttede ECC-moduler fungerer i ikke-ECC-tilstand
|
|
Maks. størrelse
|
128 GB
|
|
Registreret eller buffer
|
Ikke bufferet
|
|
Teknologi
|
DDR4
|
|
Understøttet RAM-integritetskon
|
Ikke-ECC, ECC (drift i ikke-ECC tilstand)
|
|
Audio
|
|
|
Overensstemmelsesstandarder
|
High Definition Audio
|
|
Type
|
HD Audio (8-kanaler)
|
|
LAN
|
|
|
Netværks interfaces
|
Gigabit Ethernet
|
|
Ekspansion / Konnektivitet
|
|
|
Ekspansionsåbninger
|
1 x CPU | 4 x DIMM 288-pins | 1 x PCIe 4.0 x16 | 4 x PCIe 3.0 x16 (x1 modus) | 1 x M.2 socket (2280/22.110 M.2 Key M-åbning) | 1 x M.2 socket (2280 M.2 Key M-åbning)
|
|
Grænseflade (lagring)
|
SATA-600 -stikforbindelser: 4 x 7pin Seriel ATA - RAID 0 / RAID 1 / RAID 10 / RAID 5 | PCIe 4.0 -stikforbindelser: 2 x M.2
|
|
Interface
|
1 x DisplayPort | 1 x HDMI | 1 x USB-C 3.2 Gen2x2 | 1 x USB 3.2 Gen 2 | 4 x USB 2.0 | 1 x mikrofon - mini-jack | 1 x audio linje-ind - mini-jack | 1 x audio linje-ud - mini-jack | 1 x LAN (Gigabit Ethernet) | 1 x PS/2-tastatur/mus
|
|
Interne interfaces
|
4 x USB 2.0 - intern stik | 2 x USB 3.2 Gen 1 - intern stik | 1 x USB-C 3.2 Gen 1 - intern stik | 1 x audio - intern stik | 1 x SPDIF ud - intern stik | 1 x SPI - intern stik | 1 x seriel - intern stik
|
|
Strømkontakter
|
24-pin hovedstrøm-konnektor, 8-pin ATX12V-kontakt
|
|
Egenskaber
|
|
|
BIOS-egenskaber
|
WfM 2.0 understøttet, UEFI BIOS, SMBIOS 2.7 support, DMI 2.7 support, ACPI 5.0 support, PnP 1.0a support
|
|
BIOS-type (Basic Input/Output System)
|
AMI
|
|
Hardware egenskaber
|
Q-Flash, Ultra Durable, 6 Layer PCB, Q-Flash Plus, Water Pump Header, Solid Pin Power Connectors, DIY Friendly Design, 8+2+1 Phase Power Design, GIGABYTE Smart Fan 6, MultiKey, PCIe EZ Latch
|
|
Hardwareovervågning
|
Chassis temperatur, systemspænding, vandkølings-flowrate, blæserfejlvarsel, blæserkontrol, blæserhastighedsdetektion
|
|
Diverse
|
|
|
Bredde
|
30.5 cm
|
|
Dybde
|
24.4 cm
|
|
Med software
|
Norton Internet Security
|
|
Pakkedetaljer
|
Boks
|
Features
Forbedret tilslutningsmuligheder
Med en række forskellige grænseflader, herunder DisplayPort, HDMI, USB-C 3.2 Gen2x2 og USB 3.2 Gen 2, tilbyder dette bundkort brede tilslutningsmuligheder for en problemfri computeroplevelse.
Robuste lagerløsninger
Udstyret med 4 x SATA-600 (RAID)-porte og 2 x M.2-grænseflader, der understøtter PCIe 4.0, giver bundkortet fleksible lagringsløsninger, der muliggør hurtig dataadgang og robust databeskyttelse.
Optimeret til ydeevne
Dette bundkort understøtter en bred vifte af RAM-hastigheder op til 5333 MHz (O.C.) og har et 8+2+1-faset strømdesign, der er udviklet til at maksimere ydeevnen af 12., 13. og 14. generations Intel Core-processorer.
Avanceret kølesystem
GIGABYTE Smart Fan 6-teknologi sammen med vandpumpeheader sikrer, at dit system forbliver køligt og stabilt under tunge belastninger, hvilket øger komponenterne levetid og pålidelighed.
Holdbart og brugervenligt design
Med en ultraholdbar konstruktion og et DIY-venligt design, herunder PCIe EZ Latch og Q-Flash Plus, er dette bundkort bygget til at holde og forenkler byggeprocessen for både entusiaster og førstegangsbyggere.