Log in to your account here or sign up as a customer here.
Gigabyte B840M DS3H Micro ATX Socket AM5 AMD B840
Gigabyte B840M DS3H - Bundkort - micro ATX - Socket AM5 - AMD B840 Chipset - USB-C 3.2 Gen 1, USB 3.2 Gen 1 - 2.5 Gigabit LAN - onboard grafik (CPU påkrævet) - HD Audio (8-kanaler)
GIGABYTE B840M DS3H-bundkortet er designet til at tilbyde en robust platform til opbygning af en højtydende pc. Med understøttelse af AMD Ryzen-processorer og DDR5 SDRAM kan dette mikro-ATX-bundkort håndtere krævende applikationer og spil. De fire DIMM-slots muliggør dual-channel-hukommelsesarkitektur for forbedret ydeevne, mens en bred vifte af understøttede RAM-hastigheder sikrer kompatibilitet med forskellige hukommelsestyper for fleksible opgraderinger. Udstyret med high definition-lydfunktioner og omfattende tilslutningsmuligheder, herunder USB 3.2 og HDMI, kan dette bundkort understøtte en fordybende audiovisuel oplevelse.
-
Product no 1003110194
Model B840M DS3H
Brand
Go to brand's websiteEAN 4719331868437
Weight 1.04 kg
-
Product information and specifications are guiding only. Without notice, these can be subject to change by the manufacturer. This applies for product images as well.
| Produktbeskrivelse | Gigabyte B840M DS3H - bundkort - micro ATX - Socket AM5 - AMD B840 |
| Produkttype | Bundkort - micro ATX |
| Chipsættype | AMD B840 |
| Processor-socket | 1 x Socket AM5 |
| Kompatible processorer | Ryzen (understøtter Ryzen 7000/8000/9000 Serien) |
| Max RAM-størrelse | 256 GB |
| RAM understøttet | 4 DIMM åbninger - DDR5, ikke-ECC, ikke bufferet |
| Lagringsporte | 4 x SATA-600 (RAID), 2 x M.2 |
| USB / FireWire porte | 1 x USB-C 3.2 Gen 1 + 2 x USB 3.2 Gen 1 + 4 x USB 2.0 + (1 x USB-C 3.2 Gen 1 + 2 x USB 3.2 Gen 1 + 4 x USB 2.0 via samlekasser) |
| Audio | HD Audio (8-kanaler) |
| LAN | 2.5 Gigabit Ethernet |
Udvidelige tilslutningsmuligheder
GIGABYTE B840M DS3H har flere grænseflader, herunder HDMI, DisplayPort og forskellige USB-porte, hvilket sikrer rigelige tilslutningsmuligheder til alle dine perifere enheder og skærmbehov.
Optimerede køleløsninger
Med M.2 Thermal Guard og dedikerede kølelegemer fremmer dette bundkort effektiv køling og hjælper med at opretholde en stabil ydeevne under intensive opgaver.
Robust lydydelse
Udstyret med en high definition-lydchip understøtter dette bundkort 8-kanals lydudgang, hvilket forbedrer den samlede multimedieoplevelse.
Fremtidssikret udvidelse
Flere udvidelsesslots giver brugerne mulighed for at tilføje grafikkort, ekstra lagerplads eller andre perifere enheder efter behov, hvilket sikrer, at systemet kan vokse med brugernes krav.
Intuitive BIOS-funktioner
UEFI BIOS med nem navigation og overvågningsfunktioner understøtter problemfri konfiguration og overvågning af systemets ydeevne for brugeren.