Effective Friday, July 3, 2026, the office will close at 4:30 PM on Fridays. From Monday to Thursday, Sales contact hours remain unchanged from 9:00 AM to 5:00 PM, while contact hours for Accounting, Purchasing, and RMA remain unchanged in general.

To gain full access to our webshop, find our entire product range and see our prices, you need to be logged in.
Log in to your account here or sign up as a customer here.

Endorfy Pactum 4 Kølepasta 1-pack Grå 1.5 g

Endorfy Pactum 4 - Termisk paste - aluminium - grå - for HP Dragonfly Folio G3 Notebook

Pactum 4 termisk pasta fra Endorfy giver en varmeledningsevne på 12 W/mK, hvilket sikrer en effektiv varmeoverførsel mellem din CPU og kølepladen. Denne termiske forbindelse er ikke-ledende, hvilket betyder, at den ikke skaber elektriske kortslutninger, hvilket gør den mere sikker at bruge sammen med følsomme komponenter. Da pastaen ikke hærder, er den desuden smidig, så den er nemmere at påføre og fjerne, når det er nødvendigt, uden at risikere at beskadige din hardware.

Product no: 1000867731
Model: EY0C003
EAN: 5903018666358
Brand:
Weight: 0.002 kg
Product information and specifications are guiding only. Without notice, these can be subject to change by the manufacturer. This applies for product images as well.

Specifications

Produktbeskrivelse
Endorfy Pactum 4 - termisk paste
Produkttype
Termisk paste
Pakke Indhold
Spatel
Farve
Grå
Materiale til varmeafleder
Aluminium
Vægt
1.5 g
Egenskaber
Ikke-ledende, ikke-hærdende blanding
Producentgaranti
2 års garanti
Designet for
HP Dragonfly Folio G3 Notebook

Full specifications

General
Color
Gray
Package Content
Spatula
Product Type
Thermal paste
Shipping Dimensions (WxDxH) / Weight
19.5 cm x 8 cm x 1 cm / 3 g
Weight
1.5 g
Heatsink & Fan
Heatsink Material
Aluminum
Miscellaneous
Features
Non conductive, non-curing compound
Thermal Conductivity
12 W/mK
Manufacturer Warranty
Service & Support
Limited warranty: - 2 years
Compatibility Information
Designed For
HP Dragonfly Folio G3 Notebook

Features

Effektiv varmeledningsevne

Pactum 4 har en varmeledningsevne på 12 W/mK, hvilket forbedrer varmeafledningen fra CPU'en til kølepladen og hjælper med at opretholde optimale driftstemperaturer.

Sikker ikke-ledende formel

Den ikke-ledende karakter af denne termiske pasta forsikrer brugerne om, at den ikke vil forårsage kortslutninger, hvilket giver ro i sindet, når produktet anvendes omkring følsomme elektroniske komponenter.

Fleksibel, ikke-hærdende forbindelse

Denne termiske pasta forbliver bøjelig og hærder ikke med tiden, hvilket gør den nem at justere eller fjerne uden at efterlade rester og dermed beskytte hardwarens integritet.

Media

Support

RMA