GIGABYTE AORUS X870E MASTER-bundkortet tilbyder en robust platform til at bygge en dygtig pc, der er kompatibel med Ryzen 7000/8000/9000-seriens processorer. Det har 4 DIMM-slots, der understøtter DDR5 RAM med hastigheder på op til 4000 MHz, hvilket sikrer rigelig ydelse til spil og multitasking. Tilslutningsmulighederne omfatter en række udvidelsesslots, herunder PCIe 5.0 og PCIe 4.0, samt flere USB-porte, der understøtter USB4 og HDMI. Derudover har bundkortet hardwarefunktioner som RGB FUSION 2.0 til belysning, der kan tilpasses, og GIGABYTE Smart Fan 6 til optimal varmestyring.
Produktnummer 1002446371
Modell X870E AORUS MASTER
Varumärke
Gå till varumärkets webbplats
EAN 4719331864354
Vikt 2.55 kg
| Produktbeskrivelse | AORUS X870E MASTER - bundkort - ATX - Socket AM5 - AMD X870E |
| Produkttype | Bundkort - ATX |
| Chipsættype | AMD X870E |
| Processor-socket | 1 x Socket AM5 |
| Kompatible processorer | Ryzen (understøtter Ryzen 7000/8000/9000 Serien) |
| Max RAM-størrelse | 256 GB |
| RAM understøttet | 4 DIMM åbninger - DDR5, ikke-ECC, ikke bufferet |
| Lagringsporte | 4 x SATA-600 (RAID), 4 x M.2 |
| USB / FireWire porte | 2 x USB4 + 4 x USB 3.2 Gen 2 + 4 x USB 3.2 Gen 1 + 2 x USB 2.0 + (1 x USB-C 3.2 Gen 2x2 + 4 x USB 3.2 Gen 1 + 4 x USB 2.0 via samlekasser) |
| Audio | HD Audio (8-kanaler) |
| LAN | 5 Gigabit Ethernet, Bluetooth 5.3, 802.11a/b/g/n/ac/ax/be (Wi-Fi 7) |
Bundkortet er udstyret med en bred vifte af porte, herunder HDMI, flere USB 3.2 Gen 2- og USB4-muligheder og 5 Gigabit Ethernet, hvilket sikrer kompatibilitet med forskellige enheder og højhastighedsinternetadgang.
Med M.2 Thermal Guard og ekstra køleteknologi hjælper dette bundkort med at forhindre termisk throttling og sikrer, at dine komponenter fungerer inden for optimale temperaturområder, selv under tung belastning.
Med Realtek ALC1220-codec leverer high definition-lydudgangen en fordybende oplevelse med 8-kanals understøttelse, hvilket er ideelt for gamere og multimedieentusiaster.
Bundkortet har et 16+2+2-faset strømdesign, som forbedrer stabiliteten og giver mulighed for bedre overclocking, hvilket imødekommer krævende behandlingsbehov.
Konstruktionen omfatter et 8-lags PCB og holdbare funktioner, der sikrer pålidelighed og lang levetid for bundkortet, selv under krævende forhold.